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半導体IP市場の最新トレンド、需要、進歩2019年から2027年

半導体IP市場は2017年に3,346.1百万米ドルに達し、2025年までに8,265.6百万米ドルに達すると推定されています

Insight Partnersが発行した「半導体IP市場-2025年までのグローバル分析と予測」というタイトルの新しい調査レポートによると、グローバル半導体IP市場は、2018年から2025年の予測期間中に11.9%のCAGRで成長すると予想されます。 2025年までに8兆2,656億米ドルに達する。

2017年、北米は半導体IP市場で最大の収益シェアを占めました。 APACは、半導体IPの統合において最も急速に成長している地域になると予想されています。この主な理由は、この地域に大きな半導体製造ハブがあることです。台湾、中国、韓国、ベトナムは、大規模な半導体製造ユニットで構成されるアジアの重要な国の一部です。また、この地域の安価な労働力、熟練した専門家、および原材料の低コストは、アジアの半導体産業の成長を促し、その地域の半導体IPの成長を促進するもう1つの要因です。

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半導体IPの分野で活動するトップ企業には、ケイデンスデザインシステムズ、ソニックス、ARMホールディングス、ベリシリコン、ラムバス、セバ、イマジネーションテクノロジーズ、シノプシス、イーメモリーテクノロジー、ラティスセミコンダクターなどが含まれます。市場で事業を展開している他のさまざまな企業が、半導体IPの市場が収益とサブスクリプションの面で長年にわたって拡大するのを支援している新しいテクノロジーと製品を考え出しています。

グローバルな半導体IP市場は、現在のシナリオでの投資、新製品の開発、将来への展開に関して急激な成長を遂げており、今後数年で増加すると予想されています。半導体IP市場は、世界中の定評のあるプレーヤーで構成されており、最先端の製品を顧客に提供するために巨額の投資を行っています。また、Semiconductor IPエコシステムには、Semiconductor IPのエンドツーエンドの開発に関与し、ユーザーが最高のサービスを利用できるようにするための多くの利害関係者がいます。

IoTおよび産業用IoTの出現により、さまざまな業界で半導体ベースの電子デバイスの使用が増加していることが、これらの製品の需要を促進する主な要因の1つです。半導体IPブロックにより、機器メーカーの製造コストを削減できます。膨大な量のICが、半導体IPソリューションによって可能になった短期間でかき回されます。これは、すべての主要な業界でICの非効率的な人間設計手法を置き換えるもう1つの大きな要因です。

エレクトロニクス部門は、半導体IPの世界最大の採用者の1つになると予想されています。自動車、家庭用電化製品、通信機器、ヘルスケア関連機器、およびその他のデバイスの製造は、半導体IP製品の工場フロアのさまざまな組立ラインへの統合をリードしています。また、家電業界での小型化の傾向により、パッケージコンポーネントのサイズは初期の技術の設計ルールレベルまで低下しました。重要な集積回路(IC)パッケージテクノロジーは、より多くのリード数、リードピッチの縮小、最小フットプリント面積、および大幅な体積削減を実現する必要があるということです。その結果、半導体メーカーは、スモールアウトラインパッケージ(SOP)、表面実装メモリパッケージを開発することになりました。

研究の主な調査結果:

北米は最大の半導体IP市場シェアを占めると予想されます
タイプに基づいて、プロセッサSIPは半導体IP市場を支配すると予測されます
2017年にライセンスがソース別に半導体IP市場をリード
2017年、電子機器部門が業界別の市場を支配しました

今日の電子デバイスに必要とされる大規模で複雑なICの構築に使用される半導体IP(SIP)またはシリコンIP市場は、非常に集中した市場であり、主要な半導体メーカー、ファウンドリ、およびプレーヤーのごく一部のみが総市場収益の大きなシェアを占めています半導体IP業界。近い将来、市場はさらに大きくなり、市場の大企業がより小さな半導体市場の参加者を獲得し、企業の事業再編が進行することが予想されます。そのため、業界で持続して成長するために、企業は大量生産を行う顧客の注文を獲得または増加する必要があります。

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